A colaboração será inédita entre as duas fabricantes na etapa de produção desses componentes. A Samsung aceitou as exigências da Nvidia após uma análise interna, mas manterá sua estrutura própria para outras linhas de produtos.

A colaboração marca a primeira parceria entre Samsung e TSMC na etapa de fabricação de componentes para memórias HBM, segundo jornal sul-coreano. – Imagem: RidhamSupriyanto/Shutterstock

Nvidia quer padronizar componentes de memória

O pedido da Nvidia também envolve a SK Hynix e a Micron Technology. Segundo o jornal, as três fabricantes deverão adotar o processo de 3 nanômetros da TSMC na produção dos chamados base dies, que servem de base para os chips HBM. Já os componentes principais de memória deverão usar tecnologia DRAM de sexta geração.

Apresentada em agosto, a NVHBM incorpora o controlador de memória personalizado da Nvidia diretamente à base do chip . A proposta é padronizar a implementação entre fornecedores, independentemente de qual empresa fabrique a memória.

O processo de 3 nanômetros da TSMC será usado na fabricação dos chamados base dies, que servem de base para os chips HBM. – Imagem: Fiers/Shutterstock

Samsung mantém alternativas de produção

A adesão às exigências da Nvidia não altera, por enquanto, o modelo de fabricação que a Samsung utiliza para atender aos demais clientes. A companhia pretende continuar produzindo internamente as memórias HBM convencionais e os componentes personalizados destinados a outras empresas.

A fabricante sul-coreana também avalia uma alternativa para os novos chips caso a capacidade da TSMC não seja suficiente para atender à demanda. Nesse cenário, sua própria fundição poderia assumir a produção dos base dies da NVHBM, segundo uma fonte não identificada ouvida pelo Seoul Economic Daily.

A possibilidade ainda está em avaliação, e não há indicação na reportagem de que a Samsung tenha decidido transferir essa etapa para suas próprias instalações.

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